因?yàn)橹饕?用 于超精細(xì)大表、雕刻，特別適合用于食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對(duì)硅片晶圓進(jìn) 行復(fù) 雜的圖形切割等應(yīng)用領(lǐng)域. 融入*技術(shù),高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子脫離物體，這種方式不會(huì)產(chǎn) 生 高的熱量，紫外激光聚集光斑極小，且加工幾乎沒有熱影響，故被稱為冷加工，因而適用于特殊材料超精細(xì)打 標(biāo)及 雕刻。

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)

聚焦光斑極小、加工熱影響微乎其微、超精細(xì)打標(biāo)、特殊材料打標(biāo)、不會(huì)產(chǎn)生熱效應(yīng)、不會(huì)產(chǎn)生材料燒焦問題。

紫外激光器聚焦后的光斑小可達(dá)15μm，聚焦光斑更小，能實(shí)現(xiàn)超精細(xì)標(biāo)記，非常適合進(jìn)行微孔鉆孔加工。

性能穩(wěn)定、使用壽命長、環(huán)保、無耗材。