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詳細(xì)摘要： Auto Loading Feeder自動續(xù)料式送料器元件供料的革新自動供給料帶元件操作簡單方便 分類： 電子設(shè)備, 表面面貼裝設(shè)備 產(chǎn)品咨詢 咨詢產(chǎn)品Auto...

詳細(xì)摘要： 模組貼片機(jī) Σ-G5SⅡ轉(zhuǎn)塔式貼裝頭實(shí)現(xiàn) 1個貼裝頭支持貼裝多種元件， 速度、通用性和生產(chǎn)率進(jìn)一步提升 實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn) 實(shí)現(xiàn)高速、高精度、高品質(zhì)貼裝 雅馬哈的轉(zhuǎn)塔...

詳細(xì)摘要： YC8支持大型、不規(guī)則元件的小型模塊式貼片機(jī)可貼裝尺寸達(dá)100mm×100mm、高達(dá)45mm的元件支持貼裝重達(dá)1kg的元件，還具備壓入元件的功能機(jī)身僅寬880m...

詳細(xì)摘要： 3D 混合型模塊貼片機(jī) S20可實(shí)現(xiàn)3D MID※貼裝實(shí)現(xiàn)的通用性 可擴(kuò)展到貼裝3D MID 強(qiáng)化基板應(yīng)對能力 靈活的元件/ 品種應(yīng)對能力 通用性的可切換性 ※...

詳細(xì)摘要： 3D 混合型模塊貼片機(jī) S10可擴(kuò)展到貼裝3D MID 強(qiáng)化基板應(yīng)對能力 靈活的元件/ 品種應(yīng)對能力 通用性的可切換性 ※3D MID：三維模塑互連器件＝Mol...

詳細(xì)摘要： 模塊貼片機(jī) Σ-F8S轉(zhuǎn)塔式貼裝頭實(shí)現(xiàn)1臺貼裝頭支持貼裝多種元件。全面實(shí)現(xiàn)快速、通用、高運(yùn)轉(zhuǎn)率 以4梁、4臺貼裝頭實(shí)現(xiàn)同級速150,000CPH 直驅(qū)式貼裝頭實(shí)...

詳細(xì)摘要： 小型高速模塊貼片機(jī) YSM10在1梁1貼裝頭同等級中實(shí)現(xiàn)快速※46,000CPH性能的表面貼片機(jī)的入門機(jī)型與以往機(jī)型相比，速度提高了25%以上，實(shí)現(xiàn)同等級中快速...

詳細(xì)摘要： 高效模塊貼片機(jī) Z:LEX YSM20R/YSM20WR大幅升級“高速通用一體化貼裝頭"，在世界同級別產(chǎn)品中的 ※型表面貼片機(jī) 高速通用一體化貼裝頭"同時實(shí)現(xiàn)高...

詳細(xì)摘要： 超高速模塊貼片機(jī) Z:TA-R YSM40R通過精簡的平臺構(gòu)造成功實(shí)現(xiàn)快的20萬CPH※完成了生產(chǎn)率的全面革新高生產(chǎn)率靈活支持多種生產(chǎn)形態(tài)支持高品質(zhì)貼裝和高運(yùn)轉(zhuǎn)...

詳細(xì)摘要： YSP高速、高精度、多功能印刷機(jī)超高速印刷性能　11sec/cycle重復(fù)對位精度　3σ：±0.005mmPSC system(PSC : Pri...

詳細(xì)摘要： YSP20 D×D印刷機(jī)實(shí)現(xiàn)了超常“高速"、“多功能性" 超高速印刷性能　5sec/cycle 重復(fù)對位精度　3σ：±0.005mm 支持大型基板...

詳細(xì)摘要： YCP10 高性能小型印刷機(jī)實(shí)現(xiàn)等同于上級機(jī)型的印刷質(zhì)量, 支持大型基板, 寬幅網(wǎng)板承襲機(jī)的功能, 實(shí)現(xiàn)高精度, 高質(zhì)量的印刷集高度通用性, 多功能于一體的小型...

詳細(xì)摘要： YSD 高速點(diǎn)膠機(jī)實(shí)現(xiàn)了可支持高密度貼裝的高速、高精度、穩(wěn)定地點(diǎn)膠非接觸式點(diǎn)膠、直線涂膠等多功能化可滿足多種用途支持YAMAHA SMT軟件與生產(chǎn)線連線功能，實(shí)...

詳細(xì)摘要： YSi-X3D-X射線混合式檢查裝置3D-X射線檢查機(jī)采用平面切片圖像進(jìn)行檢查，是在生產(chǎn)線內(nèi)檢查所有車用電裝產(chǎn)品的管電壓切換式 家電110kV、移動設(shè)備70kV...

詳細(xì)摘要： YSi-V混合型光學(xué)式外觀檢查裝置1臺設(shè)備可同時配備2維檢查、3維檢查、4方向傾斜圖像檢查功能，檢查能力較以往提高2倍以上 2D 高速、高分辨率2維檢查 3D ...

詳細(xì)摘要： i-CubeII倒裝焊接機(jī)混合貼裝設(shè)備[通用型倒裝焊接機(jī)、芯片焊接機(jī)]可混裝SMD元件和半導(dǎo)體元件對應(yīng)多元件供給對應(yīng)浸漬、壓印的轉(zhuǎn)印裝置對應(yīng)涂抹可對應(yīng)廣范圍L3...

詳細(xì)摘要： i-CubeIID通過晶片供給裸芯片貼裝功能的集成化實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)升級。6,000CPH(換算成0.6秒/chip)的高速貼裝反復(fù)精度(3σ):確保±2...

詳細(xì)摘要： YSH20高速、高精度、倒裝芯片貼片機(jī)貼裝能力高達(dá)4,500UPH(0.8秒/Unit)， 在倒裝芯片貼裝機(jī)中擁有的貼裝能力※貼裝精度可達(dá)±10&...

詳細(xì)摘要： YSB55w實(shí)現(xiàn)超過以往機(jī)型約3倍的生產(chǎn)率與約2倍的高精度貼裝。在不斷擴(kuò)大的倒裝芯片市場掀起“半導(dǎo)體組裝革命"。可同時高速吸附8個元件并同時高速浸焊，使貼裝能力...

詳細(xì)摘要： YST15智能SMD倉儲系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件的保管和補(bǔ)充管理的自動化 最多管理1,500個料卷 可實(shí)現(xiàn)最多36個料卷的批量出入庫通過縮短補(bǔ)充元件所需的時間與簡化...