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分析儀/單晶體高精度定向/芯片加工/多功能機(jī)/晶圓/極低含量雜質(zhì)檢測
全反射X射線熒光分析儀TXRF技術(shù)可以對(duì)從氧到鈾的所有元素進(jìn)行分析,一次可以對(duì)近30種元素進(jìn)行同時(shí)分析,這是原子吸收譜儀中的ETAAS和FAAS方法難以做到的。
一、全反射X射線熒光分析儀介紹
全反射X熒光(TXRF)分析技術(shù)是近年來才發(fā)展起來的多元素同時(shí)分析技術(shù)。一種多功能機(jī),TXRF利用全反射技術(shù),使樣品熒光的雜散本底比X熒光能量色散譜儀(EXRF)本底降低約四個(gè)量級(jí),從而大大提高了能量分辨率和靈敏度,避免了XRF測量中通常遇到的本底增強(qiáng)或減弱效應(yīng);同時(shí)TXRF技術(shù)又繼承了EXRF方法的*性,成為一種不可替代的全新的元素分析方法。該技術(shù)被譽(yù)為在分析領(lǐng)域是有競爭力的分析手段、在原子譜儀領(lǐng)域內(nèi)處于地位。
在X熒光譜儀范圍內(nèi),與波長色散譜儀(RF)方法比較,由于TXRF分析技術(shù)用樣量很少,也不需要制作樣品的煩瑣過程,又沒有本底增強(qiáng)或減弱效應(yīng),不需要每次對(duì)不同的基體做不同的基體校準(zhǔn)曲線。另外由于使用內(nèi)標(biāo)法,對(duì)環(huán)境溫度等要求很低。因而在簡便性、經(jīng)濟(jì)性、用樣量少等方面,都比RF方法有明顯的*性。
TXRF技術(shù)可以對(duì)從氧到鈾的所有元素進(jìn)行分析,一次可以對(duì)近30種元素進(jìn)行同時(shí)分析,這是原子吸收譜儀中的ETAAS和FAAS方法難以做到的。與質(zhì)譜儀中的ICP-MS和GDMS以及中子活化分析(NAA)等方法相比較,TXRF分析方法在快速、簡便、經(jīng)濟(jì)、多元素同時(shí)分析、用樣量少、檢出限低、定量性好等方面有著綜合優(yōu)勢。
TXRF元素分析儀在元素分析領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用現(xiàn)狀和發(fā)展前景都是令人鼓舞的。它可以廣泛應(yīng)用于地礦、冶金、化工、食品、生物、醫(yī)藥、環(huán)保、法檢、考古、高純材料等等各領(lǐng)域內(nèi)的常量、微量、痕量元素分析測定。特別在半導(dǎo)體工業(yè)中的硅片表面質(zhì)量控制方面,有著不可替代的優(yōu)勢,目前已在上得到廣泛應(yīng)用。單晶體高精度定向
二、全反射X射線熒光分析儀技術(shù)參數(shù)
1.地礦:金礦、銅精料和鎳精料、螢石、長石、氧化銻 ;
2.冶金:鎳電解液、銅陽極泥、高冰鎳中的貴金屬、光譜Rh、金銀首飾、鑄鐵、軸承 ;
3.化工:柴油中的硫含量,各種催化劑,陶瓷釉藥;
4. 環(huán)境保護(hù) :自來水、大氣飄塵、污水污泥;
5.生物:海洋動(dòng)物牙齒和體液 ;
6.醫(yī)藥:頭發(fā)和指甲中的有益有害元素,丹參中有害微量元素 ;
7.食品:飲料中有益和有害元素 ;
8.刑偵法醫(yī):撞車現(xiàn)場樣品鑒定 。
三、應(yīng)用范圍
1、多元素同時(shí)分析:一次可分析近30種元素;
2、檢出限低:zui低檢出限:pg級(jí)(10-12);zui低相對(duì)檢出限:ng/mL級(jí)(10-9);
3、測量元素范圍廣:可以從11號(hào)元素Na到92號(hào)元素U;
樣品用量少, μL、μg級(jí);
4、粉末樣品、懸浮液樣品、有平面的固體都可直接進(jìn)行分析,zui低檢出限達(dá)到ng/g量級(jí)。
5、可以進(jìn)行無損分析,也可進(jìn)行無標(biāo)樣分析;
6、測量時(shí)間短:一般在10秒-1000秒;
- 輸入功率:小于500W;
這些儀器,我這里都可以設(shè)計(jì)加工 ,其中部分可以用于晶體雜質(zhì)檢測, 屬于成分分析
用定向儀,可測例圖
單晶硅的一個(gè)特殊方向切片
人造晶片
硅切片衍射圖(X射線衍射儀測量,比定向儀測量范圍寬,效果好)
瑪瑙切片
水晶切片
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