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【漢鼎超聲波刀柄】突破半導(dǎo)體制程關(guān)鍵技術(shù):超聲波輔助碳化硅陶瓷研磨加工
碳化硅(SiC)陶瓷研磨加工磨削機(jī)制
在研磨碳化硅材料的初始階段,磨頭上的磨粒會(huì)逐漸切入碳化硅工件表面,形成溝槽和刮痕。這是由于磨粒與工件接觸時(shí)受力作用的結(jié)果,這一過(guò)程有助于后續(xù)的材料去除。
(圖3. 漢鼎超聲波輔助碳化硅平面研磨加工, 應(yīng)用于半導(dǎo)體 MOCVD 制程晶圓承載盤)
隨著研磨過(guò)程的持續(xù)進(jìn)行,磨頭上的磨粒逐步進(jìn)入碳化硅工件內(nèi)部。在這一階段,材料去除量明顯增加,工件表面逐漸接近目標(biāo)形狀與表面狀態(tài)。然而,由于碳化硅材料的高硬度,在研磨過(guò)程中可能因受力過(guò)大而產(chǎn)生微小脆裂(Chipping),這些微裂紋有助于加快材料去除的速度。
碳化硅(SiC)陶瓷研磨加工難點(diǎn)
由于碳化硅材料的機(jī)械特性,在研磨加工過(guò)程中可能會(huì)面臨許多挑戰(zhàn)。這些加工難點(diǎn)包括:
硬脆性材料
碳化硅(SiC)陶瓷的莫氏硬度高達(dá)9,僅次于金剛石(鉆石)及碳化硼。如此高的硬度在研磨加工時(shí),會(huì)導(dǎo)致磨頭鈍化速度加快,磨損量增大,從而造成過(guò)大的磨削阻力。此外,碳化硅屬于易脆材料,在磨削過(guò)程中,若磨削阻力過(guò)大,很容易導(dǎo)致邊角脆裂或次表面裂紋,嚴(yán)重影響工件質(zhì)量。
高摩擦與磨削阻力
在研磨加工過(guò)程中,磨頭與碳化硅工件的摩擦力會(huì)顯著增加,這主要是因?yàn)?span style="box-sizing: border-box; font-weight: 700;">碳化硅陶瓷在磨削后產(chǎn)生的粉塵大量填塞磨頭上的磨粒間隙。如果無(wú)法順利排除這些粉塵,它們會(huì)堵塞磨頭氣孔,導(dǎo)致磨粒迅速失去磨削力,從而增加磨削阻力,影響加工效率和工件質(zhì)量。
刀具磨耗與修銳
碳化硅研磨加工過(guò)程中,陶瓷粉塵容易大量填塞磨頭氣孔,使磨頭加速鈍化,喪失磨削能力。因此,刀具更換成本一直是碳化硅研磨加工行業(yè)的主要痛點(diǎn)之一。若使用金屬或陶瓷結(jié)合劑磨頭,可以通過(guò)修銳(Dressing)的方法去除磨頭氣孔內(nèi)的粉塵,使磨粒的鋒利角重新暴露,恢復(fù)研磨能力。然而,頻繁的修銳不僅耗時(shí),還會(huì)加速磨頭的磨損,縮短刀具壽命,增加生產(chǎn)成本。
漢鼎超聲波加工能為碳化硅(SiC)陶瓷研磨加工帶來(lái)哪些助益?
超聲波的高頻率微振動(dòng)
(圖4. 漢鼎超聲波輔助加工技術(shù), 提供刀具縱向的高頻率微振動(dòng), 幫助排除切屑)
漢鼎的超聲波輔助加工技術(shù),為刀具提供每秒超過(guò)20,000次的縱向(Z軸方向)高頻微振動(dòng),使刀具在加工過(guò)程中間歇性地接觸工件。這樣的輔助切削機(jī)制應(yīng)用在研磨加工時(shí),可有效降低磨削阻力,同時(shí)幫助順利排除陶瓷粉塵,避免粉塵填塞磨頭,影響加工穩(wěn)定性。
良好的陶瓷粉塵排除機(jī)制
超聲波的縱向高頻微振動(dòng)有助于快速排除陶瓷粉塵,避免粉塵堆積填塞磨頭,減少磨頭與工件之間的摩擦。若磨粒間的氣孔被大量陶瓷粉塵填塞,磨頭會(huì)迅速失去研磨能力,導(dǎo)致加工質(zhì)量下降。
(圖5. 研磨加工使用的磨棒/砂輪自修銳機(jī)制示意圖 - 圖片來(lái)源: Testbook Edu Solutions Pvt. Ltd.)
超聲波輔助磨削機(jī)制能夠減緩陶瓷粉塵填塞磨頭的速度,促使磨頭觸發(fā)自修銳(Self-sharpening)機(jī)制。此機(jī)制能使磨粒鈍化后因受力增加而脫落,露出新的鋒利磨粒,使磨頭恢復(fù)研磨能力并繼續(xù)加工。此機(jī)制不僅可有效減少修銳時(shí)間,還能降低因修銳造成的刀具損耗,從而減少刀具更換成本。
降低磨削阻力
超聲波輔助研磨加工技術(shù),使碳化硅陶瓷粉塵在研磨過(guò)程中能夠順利排除,改善粉塵大量填塞磨頭的狀況,使磨頭不會(huì)因磨削力下降而受力增加,從而避免磨削阻力上升。磨削阻力的降低不僅能減少刀具與工件的摩擦,同時(shí)也提供更大的加工靈活性,使切削線速度(Cutting Speed)和進(jìn)給率(Feed Rate)得以提升。
漢鼎超聲波輔助研磨加工碳化硅(SiC)陶瓷的優(yōu)勢(shì)
漢鼎的超聲波高頻微振動(dòng)輔助加工模組,提供了一種優(yōu)化先進(jìn)材料加工制程的解決方案。針對(duì)碳化硅陶瓷研磨加工,漢鼎的超聲波輔助技術(shù)可以有效排除陶瓷粉塵,避免粉塵填塞磨頭,從而降低磨削阻力。這種輔助磨削機(jī)制,可幫助縮短加工時(shí)間(減少或消除刀具修銳次數(shù)),提高工件質(zhì)量(減少脆裂邊、刀痕,改善表面粗糙度),并延長(zhǎng)刀具壽命(減少因修銳導(dǎo)致的額外磨損,避免粉塵堵塞問(wèn)題)。
超聲波輔助碳化硅(SiC)陶瓷研磨加工成功案例分享
碳化硅(SiC) : 平面研磨加工
(圖6. 漢鼎超聲波輔助碳化硅平面研磨加工)
漢鼎針對(duì)碳化硅陶瓷材料進(jìn)行平面研磨(降面)加工,采用HBT-30超聲波加工模組,利用超聲波高頻微振動(dòng)技術(shù),有效排除陶瓷粉塵,避免大量粉塵填塞磨頭氣孔。
通過(guò)降低磨削阻力,減少工件邊角脆裂,使刀具受力均勻,最終在工件表面呈現(xiàn)大小一致的刀痕紋理。
由于超聲波輔助研磨技術(shù)能夠順利排除陶瓷粉塵,同時(shí)觸發(fā)磨頭自修銳機(jī)制,使磨頭能夠持續(xù)恢復(fù)研磨能力,因此整個(gè)加工過(guò)程中無(wú)需進(jìn)行刀具修銳,有效避免因修銳造成的刀具磨損。
碳化硅(SiC) : 螺旋擴(kuò)孔研磨加工
(圖7. 漢鼎超聲波輔助碳化硅螺旋擴(kuò)孔研磨加工)
漢鼎針對(duì)碳化硅陶瓷材料進(jìn)行螺旋擴(kuò)孔研磨加工,采用HBT-30超聲波加工模組,超聲波高頻微振動(dòng)技術(shù)使陶瓷粉塵順利排除,避免粉塵填塞磨頭,有效降低磨削阻力,從而改善工件表面質(zhì)量和刀痕狀況。
超聲波輔助磨削技術(shù)可在粗磨階段直接改善表面粗糙度(Sa),減少后續(xù)加工處理時(shí)間,提高整體加工效率。
良好的陶瓷粉塵排除機(jī)制不僅降低了磨削阻力,同時(shí)減少刀具磨損,使工件表面質(zhì)量得到顯著提升。
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碳化硅(SiC)陶瓷研磨加工常見(jiàn)問(wèn)題
Q1 超聲波高頻微振動(dòng)如何減少工件脆裂邊?
A1 超聲波高頻微振動(dòng)可有效改善陶瓷粉塵的排除機(jī)制,降低磨削阻力。此外,超聲波的微振幅(Oscillation Amplitude)能夠促使碳化硅內(nèi)部分子鏈產(chǎn)生脆裂,進(jìn)而加快材料去除過(guò)程。
加工過(guò)程中,若機(jī)臺(tái)自身產(chǎn)生振動(dòng),可能會(huì)導(dǎo)致工件出現(xiàn)嚴(yán)重脆裂邊,影響加工特征的精度及工件表面質(zhì)量。
Q2 如何調(diào)整進(jìn)給率、切削線速度、超聲波功率等加工參數(shù)?
A2 漢鼎智慧科技不僅提供高品質(zhì)的超聲波輔助加工模組,同時(shí)也為客戶提供完整的技術(shù)支持,以確保超聲波技術(shù)的最大效益。
我們可*提供整合超聲波制程后的優(yōu)化加工參數(shù)(依據(jù)目標(biāo)加工材料與特征),幫助客戶獲得最佳加工體驗(yàn),確保設(shè)備的高效運(yùn)行。
??*關(guān)于「提供優(yōu)化后的加工參數(shù)」,具體細(xì)節(jié)可根據(jù)需求洽談,可能涉及額外費(fèi)用。
(圖8. 漢鼎超聲波輔助加工模組系列產(chǎn)品)
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