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深圳市卓能達(dá)自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)有限公司

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電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)2010/07/21: 在當(dāng)前高速發(fā)展的測(cè)試技術(shù)中隨著表面貼裝技術(shù)的引人，電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中，兩種常見的方法是針床測(cè)試法和雙探針或電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)。卓能達(dá)自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)有限公司常用的測(cè)試方法有以下幾種，現(xiàn)在寫出來與各位讀者分享：1針床測(cè)試法這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。電路板測(cè)試系統(tǒng)的彈簧使每個(gè)探針具有100-200g的壓力，以保證每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為

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